Hōʻike LEDʻO ka hoʻomohala ʻana i ka ʻoihana i kēia manawa, me ka hōʻike COB, ua puka mai nā ʻano ʻenehana hoʻopihapiha hana.Mai ke kaʻina hana kukui ma mua, i ka papa ʻaina (SMD) kaʻina, i ka puka ʻana mai o ka ʻenehana hoʻopihapiha COB, a hope loa i ka puka ʻana o ka ʻenehana hoʻopili GOB.
SMD: nā mea i kau ʻia ma luna.Nā mea i kau ʻia ma luna.ʻO nā huahana alakaʻi i hoʻopaʻa ʻia me SMD (table sticker technology) he mau kīʻaha kukui, kākoʻo, nā cell crystal, alakaʻi, epoxy resins a me nā mea ʻē aʻe i hoʻopili ʻia i loko o nā kikoʻī like ʻole o nā pahu kukui.Hoʻopili ʻia ka pahu kukui ma ka papa kaapuni e ka weld reflow kiʻekiʻe me ka mīkini SMT kiʻekiʻe, a ua hana ʻia ka ʻāpana hōʻike me nā spacing like ʻole.Eia naʻe, ma muli o ka loaʻa ʻana o nā hemahema koʻikoʻi, ʻaʻole hiki ke hoʻokō i ka koi mākeke o kēia manawa.ʻO ka pōʻai COB, i kapa ʻia ʻo chips ma luna o ka moku, he ʻenehana e hoʻoponopono i ka pilikia o ka hoʻokuʻu ʻana i ka wela.Ke hoʻohālikelike ʻia me ka laina laina a me SMD, ʻike ʻia ia e ka mālama ʻana i ka lewa, ka hoʻopili maʻalahi a me ka hoʻokele thermal maikaʻi.ʻO GOB, ka pōkole o ke kāpili ma luna o ka moku, he ʻenehana encapsulation i hoʻolālā ʻia e hoʻoponopono i ka pilikia palekana o ke kukui alakaʻi.Hoʻohana ʻo ia i kahi mea ʻike hou hou e hoʻopili i ka substrate a me kāna ʻāpana pahu alakaʻi e hana i ka pale pono.ʻAʻole wale ka super transparent ka mea, akā loaʻa pū kekahi super thermal conductivity.Hiki i ka GOB liʻiliʻi spacing ke hoʻololi i kēlā me kēia kaiapuni paʻakikī, e hoʻokō i ka moisture-proof, waterproof, dust-proof, anti-impact, anti-UV a me nā ʻano ʻē aʻe;ʻO nā huahana hōʻike GOB ka mea maʻamau no 72 mau hola ma hope o ka hui ʻana a ma mua o ka hoʻopili ʻana, a hoʻāʻo ʻia ke kukui.Ma hope o ka hoʻopili ʻana, e ʻelemakule no 24 mau hola e hōʻoia hou i ka maikaʻi o ka huahana.
ʻO ka mea maʻamau, ʻo COB a i ʻole GOB packaging e hoʻopili i nā mea hoʻopihapiha ʻike ma luna o nā modula COB a i ʻole GOB ma ke ʻano o ka hoʻoheheʻe ʻana a i ʻole ke kāpili ʻana, hoʻopau i ka encapsulation o ka module holoʻokoʻa, hana i ka pale encapsulation o ke kumu kukui kiko, a hana i kahi ala optical māmā.ʻO ka ʻili o ka module holoʻokoʻa he kino aniani aniani, me ka ʻole o ka nānā ʻana a i ʻole ka mālama ʻana i ka astigmatism ma ka ʻili o ka module.He akaka ke kumu kukui kiko i loko o ke kino o ka pūʻolo, no laila e loaʻa ke kukui crosstalk ma waena o ke kumu kukui kiko.I kēia manawa, no ka mea, ʻokoʻa ke ʻano o ka ʻike ma waena o ke kino pōkā alohilohi a me ka ea o ka ʻili, ʻoi aku ka nui o ka helu refractive o ke kino puʻupuʻu māmā ma mua o ka ea.Ma kēia ʻano, e ʻike ʻia ka mālamalama holoʻokoʻa o ka mālamalama ma ke kikowaena ma waena o ke kino pūʻolo a me ka ea, a e hoʻi hou kekahi kukui i loko o ke kino pūʻolo a nalowale.Ma kēia ala, ʻo ke kamaʻilio keʻa e pili ana i ka māmā a me nā pilikia optical i hōʻike ʻia i ka pōʻai e hoʻopau nui i ka mālamalama, a alakaʻi i kahi hōʻemi nui o ke alakaʻi COB/GOB hōʻike ʻokoʻa.Eia kekahi, e ʻokoʻa ke ala ʻokoʻa ma waena o nā modula ma muli o nā hewa i ke kaʻina hana ʻana ma waena o nā modula like ʻole i ke ʻano hoʻoheheʻe ʻia, e hopena i ka ʻokoʻa ʻike maka ma waena o nā modula COB/GOB.ʻO ka hopena, ʻo ka hōʻike alakaʻi i hōʻuluʻulu ʻia e COB/GOB e loaʻa i ka ʻokoʻa koʻikoʻi o ka waihoʻoluʻu ʻike i ka wā ʻeleʻele ka pale a me ka ʻole o ka ʻokoʻa ke hōʻike ʻia ka pale, e pili ana i ka hopena hōʻike o ka pale holoʻokoʻa.Maikaʻi no ka hōʻike HD pitch liʻiliʻi, ua koʻikoʻi kēia hana ʻike maikaʻi ʻole.
Ka manawa hoʻouna: Dec-21-2022
